9 月 16 日消息，據(jù)《工商時報》今天報道，供應鏈人士指出，蘋果明年發(fā)布的 iPhone 18 Pro 系列手機將首度搭載 C2 基帶。
這名供應鏈人士透露，蘋果 A20 芯片將采用臺積電 2nm 制程工藝制造，搭配 WMCM 先進封裝，而 MacBook 筆記本電腦的 M6 芯片、Vision Pro 頭顯的 R2 芯片也有望跟進 2nm 工藝。
臺積電正在積極布局相關(guān)產(chǎn)能，供應鏈透露，臺積電今年底 2nm 產(chǎn)能將看向 4 萬片，明年能達到 10 萬片，而 WMCM 封裝主要是針對現(xiàn)有的 InFO 封裝產(chǎn)線進行升級，其產(chǎn)能在 2026 年底也有望看向 7-8 萬片。
半導體從業(yè)者透露，臺積電對 2nm 工藝深具信心，其芯片將導入 GAA（IT之家注：全環(huán)繞柵極）技術(shù)，其 EUV 層數(shù)與 3nm 芯片相同，因此生產(chǎn)成本更具吸引力，客戶也更愿意選用 2nm 工藝。
作為參考，聯(lián)發(fā)科今天已宣布旗下首款采用臺積電 2nm 制程的旗艦 SoC 已成功完成設計流片（Tape out），預計 2026 年底進入量產(chǎn)并上市。雖然聯(lián)發(fā)科沒有提及具體產(chǎn)品名稱，但從產(chǎn)品規(guī)劃上看這款 2nm 芯片是天璣 9600。
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