8 月 9 日消息，科技媒體 techradar 昨日（8 月 8 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在最近的第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上，高通公司確認(rèn)正在與一家超大規(guī)模云服務(wù)商就新型服務(wù)器芯片展開“深入洽談”，預(yù)計(jì) 2028 財(cái)年產(chǎn)生收入。

高通此前一直嘗試涉足服務(wù)器處理器領(lǐng)域，推出專為云計(jì)算優(yōu)化的通用 CPU，切入 AI 推理等高能效需求場景，而本次動(dòng)向意味著高通開始付諸行動(dòng)。

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前 AI 工作負(fù)載并非單純追求性能演進(jìn)，云服務(wù)商更關(guān)注“每瓦特 tokens 數(shù)”和“每美元 tokens 數(shù)”等效率指標(biāo)，這為 ARM 架構(gòu)提供了替代傳統(tǒng) x86 處理器的機(jī)會(huì)。

高通認(rèn)為，憑借其在能效設(shè)計(jì)上的積累，有望在這一趨勢中贏得立足點(diǎn)。除 CPU 外，公司還在開發(fā) AI 加速卡和完整服務(wù)器機(jī)架，意圖從單一芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為整體解決方案提供者。

高通預(yù)估其 Arm 服務(wù)器芯片產(chǎn)生收益需要到 2028 年，該媒體認(rèn)為這一時(shí)間點(diǎn)可能使其錯(cuò)失關(guān)鍵窗口期。投資者對(duì)此持謹(jǐn)慎態(tài)度，財(cái)報(bào)發(fā)布后股價(jià)應(yīng)聲下跌，反映出市場對(duì)其執(zhí)行力和技術(shù)競爭力的疑慮。

此外，高通自身業(yè)務(wù)也面臨壓力。其 PC 芯片市場份額僅占高端 Windows 筆記本的 9%，尚未在任何主流計(jì)算品類中占據(jù)性能領(lǐng)先地位。

該媒體認(rèn)為高通的數(shù)據(jù)中心計(jì)劃目前仍處于早期階段，缺乏具體產(chǎn)品細(xì)節(jié)和技術(shù)驗(yàn)證，能否真正交付高性能、可規(guī)模部署的 CPU，并贏得頭部云廠商的長期訂單，將是決定其能否在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟的關(guān)鍵。