8 月 23 日消息，科技媒體 WccfTech 昨日（8 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)谷歌搶先蘋(píng)果一步，在 Pixel 10 系列手機(jī)上裝備的移動(dòng)芯片 Tensor G5，采用臺(tái)積電最新 3 納米 N3P 工藝制造，成為全球首款基于該制程的量產(chǎn)芯片。
外界普遍猜測(cè)谷歌 Tensor G5 芯片采用臺(tái)積電第二代 3 納米 N3E 工藝，不過(guò)最新爆料顯示，該芯片實(shí)際上基于臺(tái)積電第三代 3 納米 N3P 工藝生產(chǎn)，意味著谷歌不僅追平了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的制程水平，還率先發(fā)布了全球首款 N3P 芯片，提前占據(jù)技術(shù)先機(jī)。
根據(jù) Tom’s Hardware 的報(bào)道，N3P 是 N3E 的光學(xué)微縮版本，在相同功耗下可提升 5% 性能，或在相同性能下節(jié)省 5%-10% 能耗，將為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)更長(zhǎng)續(xù)航與更低發(fā)熱。
在性能方面，Tensor G5 的 TPU（張量處理單元）最高提升 60%，CPU 平均速度提高 34%。谷歌表示，這讓 Pixel 手機(jī)在網(wǎng)頁(yè)瀏覽、AI 功能運(yùn)行等日常場(chǎng)景中反應(yīng)更快。
基于 GeekBench 6.4.0 跑分計(jì)算，相比較搭載 Tensor G4 的 Pixel 9 Pro XL，谷歌 Pixel 10 Pro XL 在單核方面提升 15.09 %，多核方面提升 32.03%。